FDTD法によるチップインダクタンスの解析

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松下電子部品株式会社 大庭 美智央、三村 祥一

概要

我々は多岐にわたる電機業界の中で、電子部品の生産に携わってきた。近年は、小型化、高周波化が進み、特にしCR表蘭実装部品については、近接効果、表皮効果なども含めた構造設針が必要で電磁波シュミレベ4ンの適用が強〈望まれていた。
今回、JMAG(TD)を使用し、高周波用チップインダクタの解析を行ったので報告する。

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