成膜シミュレーション

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住友金属鉱山株式会社 慎 孝一郎

概要

薄膜を形成する技術は多方面にわたり有用となり、研究段階から生産技術的な要素を多く持つようになった。住友金属鉱山グループの関連会社内においてもセラミックス・コーティングや記録材料のスパッタリングターゲットの分野でも、成膜の仕方に高効率を求めるようになってきた。試作を減らしコストを下げること、成膜の様子を理解し材料開発や営業に生かすこと、競争が激しくなってきた今日、これらの謀題にシミュレーション手法を生かじて取り組む必要が出てきている。
今回取り組んだ成膜のシミュレーションは、モンテカルロ法による粒子の飛期散乱の計算であり、膜厚分布を求めることを主眼にした。成膜技術の分野はイオンプレーテイング、スパッタリングを対象とした。イオンプレーティングは粒子の電界中での運動も考慮するため、電界解析とモンテカルロ法によるシミュレーションとを結び付ける必要があり、JMAG-worksの機能を利用している。

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