概要
近年、各種電子機器やパワーエレクトロニクス機器の小型・軽量化に伴い、インダクタの小型化が求められています。しかし、性能を保ったまま小型化しようとすると、構造上、寄生容量が増加する傾向にあり、自己共振周波数が下がるという課題が生じます。一方、スイッチングの高周波化も進んでおり、動作周波数は上がっています。動作周波数が自己共振周波数に近づくと、寄生容量を経由する変位電流が増加し、損失を生む原因となるため、インダクタの小型化と高周波化は相反する要求となります。
JMAGは、変位電流を考慮した電磁界解析により、双方のバランスを考慮した広帯域にわたる設計検討を行うことができます。
本事例では、積層型および螺旋型のチョッパインダクタを対象に、インピーダンスの周波数特性を求めました。結果として、積層型は46（MHz）、螺旋型は27（MHz）で共振することがわかりました。
図1 対象インダクタ
積層型インダクタ（左）と螺旋型インダクタ（右）を対象として、インピーダンスの周波数特性を評価しています。
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